Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MPXA6115AC7U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.550", 13.97mm), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5880
1+
10+
25+
50+
100+
MPXHZ6250AC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3061
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2102ASX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9550
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5010DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6153
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5100GC7U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.550", 13.97mm), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5817
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2200D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6392
1+
10+
25+
50+
100+
NTM88H065T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1388
1+
10+
25+
50+
100+
MPX10D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6261
1+
10+
25+
50+
100+
MPVZ5010GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8728
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2100D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6363
1+
10+
25+
50+
100+
MPVZ5010G6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1707
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5010G6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2822
1+
10+
25+
50+
100+
MPXA4115A6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7170
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2010D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1006
1+
10+
25+
50+
100+
MPVZ5004G6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9095
1+
10+
25+
50+
100+
NTM88H135T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6588
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2053GST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6786
1+
10+
25+
50+
100+
MPX12GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6339
1+
10+
25+
50+
100+
NTM88H155T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6362
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2010GST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3159
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV7002DPT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-BSOP (0.475", 12.06mm Width) Dual Ports, Same Side
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4577
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2102AS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3549
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5010DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-BSOP (0.475", 12.06mm Width) Dual Ports, Same Side
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3096
1+
10+
25+
50+
100+
MPXHZ6116A6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9261
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2010D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9428
1+
10+
25+
50+
100+