Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74LVT646PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1864
1+
10+
25+
50+
100+
74LVCH32244AEC,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 96-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7063
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT368N,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1551
1+
10+
25+
50+
100+
74LVT16646ADGG,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1305
1+
10+
25+
50+
100+
74LVCH32244AEC,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 96-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3750
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT657D,623

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4332
1+
10+
25+
50+
100+
74LVCH32244AEC,551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 96-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3281
1+
10+
25+
50+
100+
74AVC16835ADGV,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8965
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT640D,623

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9833
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC543APW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4838
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT652AD,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4936
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC623AD,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9665
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT640D,602

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4346
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT640DB,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2181
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT543ADB,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8862
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT2245D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6080
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT540DB,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8829
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT2245D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1132
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT2244D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1152
1+
10+
25+
50+
100+
N74F543D,623

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1382
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8541T/N1112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4407
1+
10+
25+
50+
100+
74LV367PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4822
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8541J/N3,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 27-SIP, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7493
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT241BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2357
1+
10+
25+
50+
100+
74HC2G126GD,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7903
1+
10+
25+
50+
100+