Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74HC2G66GT,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5304
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G66GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 5279
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G53GT,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 9176
1+
10+
25+
50+
100+
74LVCV2G66GTX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 6545
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G66GM,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 6996
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4066PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8733
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G66GT,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7501
1+
10+
25+
50+
100+
74LV4053BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2993
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G384GXH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6848
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G3157GM,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 2945
1+
10+
25+
50+
100+
74LV4053D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7165
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1044GT/3Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8846
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1029TK/20/1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1547
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1042T/1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1922
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1042T/CM,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8545
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1027T/20,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1598
1+
10+
25+
50+
100+
TJF1441AT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3404
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1441BTK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4979
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1441ATK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9912
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1441DT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2523
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1057T,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4834
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1100HNZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7154
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1101AHN/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9029
1+
10+
25+
50+
100+
NX3DV3899GU,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9440
1+
10+
25+
50+
100+
NX3L2467GU,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4058
1+
10+
25+
50+
100+