Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab)
Статус RoHs:
Запас: 8354
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9125
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8660
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-263-5, D²Pak (4 Leads + Tab), TO-263BB
Статус RoHs:
Запас: 5801
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs:
Запас: 7980
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs:
Запас: 6555
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8433
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7934
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5343
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4410
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8381
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5656
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1612
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4244
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6124
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6970
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6721
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2349
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3814
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9427
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7987
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3154
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1974
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 12-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8309
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5042
1+
10+
25+
50+
100+