Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74HCT138DB118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8537
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT253D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2356
1+
10+
25+
50+
100+
74CBTLV3257D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1133
1+
10+
25+
50+
100+
74CBTLV3257PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4510
1+
10+
25+
50+
100+
74CBTLV3253PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8136
1+
10+
25+
50+
100+
74CBTLV3244PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9381
1+
10+
25+
50+
100+
74CBTLV3244PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3151
1+
10+
25+
50+
100+
74CBTLV3306DCH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7733
1+
10+
25+
50+
100+
74CBTLV3384BQ,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7707
1+
10+
25+
50+
100+
CBT3257APW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4711
1+
10+
25+
50+
100+
74CBTLVD3245BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2441
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT238PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3823
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP2G98GFX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6255
1+
10+
25+
50+
100+
74HC237D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5302
1+
10+
25+
50+
100+
CBT3245APW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1306
1+
10+
25+
50+
100+
74CBTLV3253DS,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1262
1+
10+
25+
50+
100+
CBT3245APW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2528
1+
10+
25+
50+
100+
N74F51D,623

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4239
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT238D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3764
1+
10+
25+
50+
100+
N74F51D,602

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5811
1+
10+
25+
50+
100+
74HC58N,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4594
1+
10+
25+
50+
100+
74HC137DB118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1548
1+
10+
25+
50+
100+
CBT3253ADS,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1102
1+
10+
25+
50+
100+
CBTD16210DGG,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5215
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4514DB118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4172
1+
10+
25+
50+
100+