Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74LVC4066PW-Q100J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3987
1+
10+
25+
50+
100+
MC74HC4052N

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3986
1+
10+
25+
50+
100+
CBTV24DD12ET

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4439
1+
10+
25+
50+
100+
1N4682

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7961
1+
10+
25+
50+
100+
1N5233D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7868
1+
10+
25+
50+
100+
PZU602DB2115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4635
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1102AHN/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2361
1+
10+
25+
50+
100+
BZX85C100RL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: DO-204AL, DO-41, Axial
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5716
1+
10+
25+
50+
100+
1N5991BRL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: DO-204AH, DO-35, Axial
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4346
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1441BTK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1273
1+
10+
25+
50+
100+
MC33662BJEF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2315
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/5V0/10,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1618
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1441BT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2106
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/5V0/20/X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1463
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/5V0/20,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1681
1+
10+
25+
50+
100+
MC33662BSEF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9828
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1442BT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4357
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1027T/20/2Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8359
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1441AT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3332
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/5V0/10:1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9297
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1442BTK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4490
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1442AT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9354
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1029T/2Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2406
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1128CTK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6646
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1441DTK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5738
1+
10+
25+
50+
100+