Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74LVC1G3157GM,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 2945
1+
10+
25+
50+
100+
74LV4053D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7165
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G66GM,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 6996
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4066PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8733
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G66GT,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7501
1+
10+
25+
50+
100+
74LV4053BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2993
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G66GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 5279
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G53GT,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 9176
1+
10+
25+
50+
100+
74LVCV2G66GTX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 6545
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1145AT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2964
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4066PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2442
1+
10+
25+
50+
100+
74HC2G66GT,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5304
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4053PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8869
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G3157GN,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9957
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G384GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5951
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1048TK,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5481
1+
10+
25+
50+
100+
74HC2G66GD,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4611
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G53GS,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 3005
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G66GD,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4180
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G3157GMX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-XFQFN
Статус RoHs:
Запас: 7697
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1124AHG/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3782
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1443AT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8626
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4053D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5735
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4066D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3063
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4316D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2921
1+
10+
25+
50+
100+