X product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: X

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 6363

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 2041

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 1822

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 4408

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 6436

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8096

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8963

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 3461

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2060

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 56-PowerVFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7155

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4953

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1961

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 196-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1138

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8633

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4714

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8536

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 6654

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 12 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7095

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5399

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 12 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4509

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6063

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8989

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9282

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2892

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8302

1+
10+
25+
50+
100+