Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: U
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9315
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9013
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8329
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3038
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1560
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1465
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5811
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6383
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 128-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6318
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 128-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4001
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 128-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6488
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5252
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3946
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9921
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6744
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9219
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6915
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7325
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4942
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 225-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9658
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 225-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3857
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 225-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7848
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 225-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1619
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6969
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4008
1+
10+
25+
50+
100+