Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TAS5706BPAP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5522
1+
10+
25+
50+
100+
TLV733285PDBVR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1732
1+
10+
25+
50+
100+
TLV73328PDQNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4168
1+
10+
25+
50+
100+
TLV707285PDQNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6255
1+
10+
25+
50+
100+
TLV70719PDQNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1118
1+
10+
25+
50+
100+
TLV70734PDQNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9271
1+
10+
25+
50+
100+
TS486IDT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1274
1+
10+
25+
50+
100+
TLV70329DBVR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6547
1+
10+
25+
50+
100+
TS486IQT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1932
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3DM105,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6440
1+
10+
25+
50+
100+
TLV707085DQNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4555
1+
10+
25+
50+
100+
TS486IST

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2201
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN21,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7603
1+
10+
25+
50+
100+
TLV70730DQNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6850
1+
10+
25+
50+
100+
TPA6202A1ZQVR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9400
1+
10+
25+
50+
100+
TLV707115DQNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4562
1+
10+
25+
50+
100+
TLV70726PDQNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9505
1+
10+
25+
50+
100+
TS4999EIJT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 18-UFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1822
1+
10+
25+
50+
100+
TAS5630PHDR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7725
1+
10+
25+
50+
100+
TLV70731DQNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2595
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7297D13TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4990
1+
10+
25+
50+
100+
TS4902IST

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5218
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7454

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 25-Flexiwatt (Formed Leads)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8445
1+
10+
25+
50+
100+
TCR5BM105A,L3F

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9938
1+
10+
25+
50+
100+
TS4975EIJT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-UFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4920
1+
10+
25+
50+
100+