Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

- +

Запас: 2255

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: DO-200AB, B-PUK
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4621

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3798

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7150

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:

- +

Запас: 5649

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

- +

Запас: 1602

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:

- +

Запас: 5176

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: DO-200AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2537

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

- +

Запас: 3265

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:

- +

Запас: 3055

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-200AF
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5316

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: DO-200AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1550

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

- +

Запас: 3091

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3001

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:

- +

Запас: 7273

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:

- +

Запас: 6260

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: DO-200AE
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4715

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

- +

Запас: 5696

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:

- +

Запас: 9090

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:

- +

Запас: 2123

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

- +

Запас: 8327

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:

- +

Запас: 6036

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

- +

Запас: 7569

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 9609

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:

- +

Запас: 6512

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom