Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2287
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7498
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4267
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SOT-553
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3391
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9362
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3835
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs:
Запас: 1246
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1620
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2421
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3713
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6410
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8792
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6570
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4875
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2758
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-TFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4293
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7374
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2037
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3400
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6461
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2759
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4168
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1798
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1832
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6919
1+
10+
25+
50+
100+