Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TC4427EOA-VAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6065
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9180D32QKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2229
1+
10+
25+
50+
100+
TC4424AVMF713-VAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8229
1+
10+
25+
50+
100+
TSC427MJA

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-CDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3996
1+
10+
25+
50+
100+
TC4427AVOA713-VAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1140
1+
10+
25+
50+
100+
TC4428AVOA713-VAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3263
1+
10+
25+
50+
100+
TC4428VOA713-VAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7696
1+
10+
25+
50+
100+
TC4424AVMF-VAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9192
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9180D21QKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4732
1+
10+
25+
50+
100+
TS393DR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1813
1+
10+
25+
50+
100+
TPS9103PWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8504
1+
10+
25+
50+
100+
TS331IQT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 6-UFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7019
1+
10+
25+
50+
100+
TPS9104IPT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3325
1+
10+
25+
50+
100+
TDA16847

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 1852
1+
10+
25+
50+
100+
TLV3691IDPFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3131
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1611T/N2,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2593
1+
10+
25+
50+
100+
TLV3402CD

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7902
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9180C21QKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4202
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9180C20QKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8731
1+
10+
25+
50+
100+
TLC393IDRRB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3187
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1998TS/1X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-74, SOT-457
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9895
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1610P/N6,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5156
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1703T/N1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7908
1+
10+
25+
50+
100+
TSX3702IPT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9042
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2400DBVR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9663
1+
10+
25+
50+
100+