Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TEA1703TS/N1115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7101
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1999TS/2H

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-74, SOT-457
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7512
1+
10+
25+
50+
100+
TEA19363T/1118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3705
1+
10+
25+
50+
100+
TPIC1315KTRR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7131
1+
10+
25+
50+
100+
TDA21520AUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 25-PowerTFQFN
Статус RoHs:
Запас: 6565
1+
10+
25+
50+
100+
TC4425CPA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4039
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2830PWPG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2141
1+
10+
25+
50+
100+
TC4423EOE713

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9971
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1753LT/N1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6018
1+
10+
25+
50+
100+
TLV7011DPWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 5-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1145
1+
10+
25+
50+
100+
TC4425EOE713

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1016
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1892TS/1H

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-74, SOT-457
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8195
1+
10+
25+
50+
100+
TS372CDT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2459
1+
10+
25+
50+
100+
TC4423EPA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6036
1+
10+
25+
50+
100+
TC4425COE713

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2833
1+
10+
25+
50+
100+
TL331IDBVRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2785
1+
10+
25+
50+
100+
TC4423EOE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7104
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1993TS/1H

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-74, SOT-457
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6536
1+
10+
25+
50+
100+
TC4425EPA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3172
1+
10+
25+
50+
100+
TM4C1233H6PGEIR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3229
1+
10+
25+
50+
100+
TC4405COA713

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4673
1+
10+
25+
50+
100+
TC4425COE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2431
1+
10+
25+
50+
100+
TLV7041DPWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 5-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2183
1+
10+
25+
50+
100+
TLV3701CDBVR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2022
1+
10+
25+
50+
100+
TC4432COA713

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3755
1+
10+
25+
50+
100+