Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TS80C51RA1

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7097
1+
10+
25+
50+
100+
TMOSP7052

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9751
1+
10+
25+
50+
100+
TB6562ANG,8

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-SDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1572
1+
10+
25+
50+
100+
TLE95623QXJXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9886
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1792AT/1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4134
1+
10+
25+
50+
100+
TG88CO196EC40

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 132-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9620
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1792T/N1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8038
1+
10+
25+
50+
100+
TB67H400AHG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 25-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8947
1+
10+
25+
50+
100+
TEA19162T/3J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6468
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1716T/1,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7926
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S149HG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 25-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7653
1+
10+
25+
50+
100+
TB62213AHQ,8

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 25-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4069
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S141HG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 25-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9500
1+
10+
25+
50+
100+
TB6561NG,8

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-SDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5599
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7189FXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6059
1+
10+
25+
50+
100+
TA8428FG(O,EL)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 20-BSOP (0.346", 8.80mm Width) + 2 Heat Tabs
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9403
1+
10+
25+
50+
100+
TB6549FG(O,EL)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 20-BSOP (0.346", 8.80mm Width) + 2 Heat Tabs
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3338
1+
10+
25+
50+
100+
TB6593FNG(O,EL)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8054
1+
10+
25+
50+
100+
TRF37A73IDSGR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9834
1+
10+
25+
50+
100+
TA7267BP(O)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 7-SIP Exposed Tab
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1236
1+
10+
25+
50+
100+
TA7291P(O)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 10-SIP Exposed Tab
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6742
1+
10+
25+
50+
100+
TB6617FNG(O,EL)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9369
1+
10+
25+
50+
100+
TA7291SG(O,J)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 9-SIP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5074
1+
10+
25+
50+
100+
TB6560AFTG,8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4247
1+
10+
25+
50+
100+
TB6549PG(O)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6594
1+
10+
25+
50+
100+