Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TB67H301FTG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1742
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S269FTG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5154
1+
10+
25+
50+
100+
TMS320F2802PZS-60

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3229
1+
10+
25+
50+
100+
TC649BEPA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8090
1+
10+
25+
50+
100+
TC646VOA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9483
1+
10+
25+
50+
100+
TB67B000AHG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 30-PowerDIP Module
Статус RoHs:
Запас: 4648
1+
10+
25+
50+
100+
TB62218AFNG,C8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4560
1+
10+
25+
50+
100+
TM4C1232C3PMI

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1997
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S112PG,HJ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 2687
1+
10+
25+
50+
100+
TB6562AFG,8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 30-BSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4717
1+
10+
25+
50+
100+
TC646BEPA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2578
1+
10+
25+
50+
100+
TC649VPA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2253
1+
10+
25+
50+
100+
TM4C1230E6PMT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5522
1+
10+
25+
50+
100+
TB67B008FNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6254
1+
10+
25+
50+
100+
TC664EUNTR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6596
1+
10+
25+
50+
100+
TM4C1233C3PMI

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3654
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4728G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5181
1+
10+
25+
50+
100+
TM4C1237E6PMI

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4862
1+
10+
25+
50+
100+
TB62215AHQ,8

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 25-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8701
1+
10+
25+
50+
100+
TC642EOA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4395
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4206G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4599
1+
10+
25+
50+
100+
TMP821DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7416
1+
10+
25+
50+
100+
TMP814PWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1101
1+
10+
25+
50+
100+
TLE6281G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3203
1+
10+
25+
50+
100+
TMP815PWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6111
1+
10+
25+
50+
100+