Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
T1020NSN7WQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9918
1+
10+
25+
50+
100+
T1023NXE7PQA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 525-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3592
1+
10+
25+
50+
100+
TLE5009A16E1200XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1129
1+
10+
25+
50+
100+
TLE5009A16DE2200XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2482
1+
10+
25+
50+
100+
T1022NXN7WQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6619
1+
10+
25+
50+
100+
T1042NXN7MQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5060
1+
10+
25+
50+
100+
TLE5009A16E2200XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4354
1+
10+
25+
50+
100+
T1022NSN7PQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3336
1+
10+
25+
50+
100+
T1024NSN7MQPA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7712
1+
10+
25+
50+
100+
T1020NSE7WQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4973
1+
10+
25+
50+
100+
TLE5009A16E2210XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7077
1+
10+
25+
50+
100+
T1022NSN7WQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5867
1+
10+
25+
50+
100+
T1042NSE7WQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6922
1+
10+
25+
50+
100+
TLE5309DE5201XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2530
1+
10+
25+
50+
100+
T1022NSE7MQPB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5447
1+
10+
25+
50+
100+
TRS2E65F,S1Q

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-220-2
Статус RoHs:
Запас: 3225
1+
10+
25+
50+
100+
T1013NXE7PQA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 525-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1927
1+
10+
25+
50+
100+
TLE5109A16DE2210XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1954
1+
10+
25+
50+
100+
T1023NXN7PQA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 525-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8295
1+
10+
25+
50+
100+
T1040NSN7PQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3805
1+
10+
25+
50+
100+
T1040NSE7PQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7266
1+
10+
25+
50+
100+
T1040NSN7WQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8985
1+
10+
25+
50+
100+
TLV493DA1B6HTSA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1547
1+
10+
25+
50+
100+
T1040NSE7WQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5420
1+
10+
25+
50+
100+
TRS10E65F,S1Q

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-220-2
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1676
1+
10+
25+
50+
100+