Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TPS2202IDF

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9830
1+
10+
25+
50+
100+
TC850CPL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1044
1+
10+
25+
50+
100+
TLV5580CDW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5663
1+
10+
25+
50+
100+
THS1408IPFB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7883
1+
10+
25+
50+
100+
TCK22951G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4128
1+
10+
25+
50+
100+
TCK1024G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1416
1+
10+
25+
50+
100+
TPL9201PWPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4701
1+
10+
25+
50+
100+
TCK104G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3695
1+
10+
25+
50+
100+
TCK112G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1838
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62304AFWG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7598
1+
10+
25+
50+
100+
TCK304G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1588
1+
10+
25+
50+
100+
TCK111G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2092
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62384AFWG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6908
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62786AFWG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1229
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62089APG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8584
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62004AFG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5336
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62308AFAG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-SOP (0.236", 6.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7648
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62308AFG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-BSOP (0.252", 6.40mm Width) + 2 Heat Tabs
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1657
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22922YZPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5188
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2053BDR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5480
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2011ADR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2156
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2013ADR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4828
1+
10+
25+
50+
100+
TPS65286RHDR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9872
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22980RGPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6406
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2224APWP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2610
1+
10+
25+
50+
100+