Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TCAN1044AVDRBRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6364
1+
10+
25+
50+
100+
TLV320ADC3100IRGER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8683
1+
10+
25+
50+
100+
TLV320DAC32IRHBTG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5825
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1042T,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9698
1+
10+
25+
50+
100+
TBAV70,LM

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SOT-23-3 Flat Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8088
1+
10+
25+
50+
100+
TCAN1044DRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2222
1+
10+
25+
50+
100+
TCAN1044DRBRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8065
1+
10+
25+
50+
100+
TCAN1042HDRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3017
1+
10+
25+
50+
100+
TCAN1146DRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9158
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1050T/CM,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5650
1+
10+
25+
50+
100+
TCAN1044VDRBRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5336
1+
10+
25+
50+
100+
TLV320DAC32IRHBRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7392
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1128ETK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5709
1+
10+
25+
50+
100+
TIOL1113DMWT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5450
1+
10+
25+
50+
100+
TIOL111DMWT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7004
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028T/3V3/20/1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8136
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028T/5V0/20/1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4882
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1029T,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9277
1+
10+
25+
50+
100+
TIOL1113DMWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2400
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1027T/20/1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9627
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1027TK/20/1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5429
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1051T/1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4848
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1024HGZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3339
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7258LEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8081
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1044GTKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2121
1+
10+
25+
50+
100+