Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TLS810C1EJV33XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3943
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4299GMNTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6962
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8599ATH/N2/S6CY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8979
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8599BTH/N1/S6CY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5717
1+
10+
25+
50+
100+
TFA9895UK/N2AZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 29-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9637
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4284DV15ATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1553
1+
10+
25+
50+
100+
TFA9895UK/N2BZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 29-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9504
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4473G V52

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 12-BSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4708
1+
10+
25+
50+
100+
TPA3004D2PHP-P

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4477
1+
10+
25+
50+
100+
TPA3100D2RGZR-P

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9795
1+
10+
25+
50+
100+
TPS7430D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9446
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3RM28A,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6118
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3RM29A,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7565
1+
10+
25+
50+
100+
TA48S05AF(T6L1,Q)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-252-6, DPak (5 Leads + Tab)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1820
1+
10+
25+
50+
100+
TBB1012MMTL-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7678
1+
10+
25+
50+
100+
TBB1016RMTL-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1400
1+
10+
25+
50+
100+
TBB1010KMTL-H

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4412
1+
10+
25+
50+
100+
TBB1005EMTL-H

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5471
1+
10+
25+
50+
100+
TBB1002BMTL-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5692
1+
10+
25+
50+
100+
TBB1004DMTL-H

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4806
1+
10+
25+
50+
100+
TBB1010KMTL-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9061
1+
10+
25+
50+
100+
TBB1002BMTL-H

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1647
1+
10+
25+
50+
100+
TBB1005EMTL-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9912
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4276VAKSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-220-5 Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8983
1+
10+
25+
50+
100+
TBB1012MMTL-H

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4574
1+
10+
25+
50+
100+