Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TDA7569BLVPDTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-36 Exposed Top Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4930
1+
10+
25+
50+
100+
TPS75301QPWPREP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9507
1+
10+
25+
50+
100+
TPS75218QPWPREP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6543
1+
10+
25+
50+
100+
TPS75233QPWPREP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8658
1+
10+
25+
50+
100+
TPS75201MPWPREP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5653
1+
10+
25+
50+
100+
TPS75125MPWPREP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4670
1+
10+
25+
50+
100+
TPA6101A2DGK

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3567
1+
10+
25+
50+
100+
TPS75225QPWPREP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3987
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4295GV50

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-SMD (5 Leads), Gull Wing
Статус RoHs:
Запас: 7492
1+
10+
25+
50+
100+
TN2504N8-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8244
1+
10+
25+
50+
100+
TLF4949SJ

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2273
1+
10+
25+
50+
100+
TLF4949EJ

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3836
1+
10+
25+
50+
100+
TPW1R005PL,L1Q

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4538
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4254EJA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3553
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4279G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6971
1+
10+
25+
50+
100+
TLE42754D

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs:
Запас: 7187
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4274DV50

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4154
1+
10+
25+
50+
100+
TLE42694G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6585
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4254EJS

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8608
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4274GV10

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5177
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4276DV50

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs:
Запас: 2609
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8566TH1/N2S118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-BSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5791
1+
10+
25+
50+
100+
TAS5414ATDKD

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5685
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4276DV

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs:
Запас: 3098
1+
10+
25+
50+
100+
TPA2029D1YZFR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3084
1+
10+
25+
50+
100+