Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: S
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SST38VF6401-90-5C-B3KE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1416
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL256LAGMFM001

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6678
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6404B-70I/CD

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6127
1+
10+
25+
50+
100+
SAA7709H/N110S/S42

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1452
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL256S90TFA020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7330
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6402-90-5I-B3KE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7737
1+
10+
25+
50+
100+
S70KS1283GABHV020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs:
Запас: 8188
1+
10+
25+
50+
100+
SAF7730HV/N331D,55

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4621
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6401BT-70I/CD

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9161
1+
10+
25+
50+
100+
SAF7751HV/N205ZK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7008
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6402BT-70I/CD

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5665
1+
10+
25+
50+
100+
SZBZX84C11LT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3912
1+
10+
25+
50+
100+
SAF7754HV/N205ZK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4055
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6403BT-70I/CD

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7750
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL256SDPBHBC03

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9237
1+
10+
25+
50+
100+
SAF7755HV/N205ZK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3597
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6404BT-70I/CD

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6631
1+
10+
25+
50+
100+
S79FL256SDSMFBG00

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4181
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL256SDPNFB003

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3430
1+
10+
25+
50+
100+
SZ1SMA5934BT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-214AC, SMA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1724
1+
10+
25+
50+
100+
SAF7751HV/N205ZY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8121
1+
10+
25+
50+
100+
S79FL256SDSMFBG03

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5886
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL256SDSMFB003

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7279
1+
10+
25+
50+
100+
SZ1SMA5920BT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-214AC, SMA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3860
1+
10+
25+
50+
100+
SAF7754HV/N205ZY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4055
1+
10+
25+
50+
100+