Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
P1AFS1500-2FG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9945
1+
10+
25+
50+
100+
P1AFS1500-2FGG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5411
1+
10+
25+
50+
100+
P1AFS1500-2FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6271
1+
10+
25+
50+
100+
P1AFS1500-2FG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1760
1+
10+
25+
50+
100+
PSB4851TV2.1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9505
1+
10+
25+
50+
100+
PCT2075GVH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-74, SOT-457
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1267
1+
10+
25+
50+
100+
PEF22825FV1.1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5218
1+
10+
25+
50+
100+
PEF55208EV21

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2111
1+
10+
25+
50+
100+
PSB2170HV2.1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2797
1+
10+
25+
50+
100+
PS2806-1-F3-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 4-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7507
1+
10+
25+
50+
100+
PEF55218EV21

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7027
1+
10+
25+
50+
100+
PS2505L-4-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4453
1+
10+
25+
50+
100+
PEB24902H

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4061
1+
10+
25+
50+
100+
PS2711-1-M-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 4-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2844
1+
10+
25+
50+
100+
PS2706-1-F3-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 4-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6810
1+
10+
25+
50+
100+
PEB24902HV2.1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5780
1+
10+
25+
50+
100+
PS2802-1-F3-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 4-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5576
1+
10+
25+
50+
100+
PS2506L-1-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 4-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1114
1+
10+
25+
50+
100+
PGA5807ARGCT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5667
1+
10+
25+
50+
100+
PS2561FL-1Y-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 4-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2734
1+
10+
25+
50+
100+
PS2533-1-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 4-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9948
1+
10+
25+
50+
100+
PS2565L-1-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 4-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7364
1+
10+
25+
50+
100+
P1AFS1500-2FGG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3188
1+
10+
25+
50+
100+
P1AFS1500-2FG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9983
1+
10+
25+
50+
100+
P1AFS1500-2FG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3928
1+
10+
25+
50+
100+