Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7832
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6917
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3705
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9230
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6924
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5960
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4288
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8897
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5197
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3490
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6881
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3839
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8171
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6579
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2297
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6981
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7132
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8186
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8513
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1156
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3170
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 9-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9881
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6084
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5429
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5101
1+
10+
25+
50+
100+