Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC18F45K20-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1177
1+
10+
25+
50+
100+
PMP4201G,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4358
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F628AT-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4904
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C57C-20/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6969
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FV08KM202-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6945
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F46K42-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs:
Запас: 8828
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF46K42-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs:
Запас: 4445
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ16GA002-E/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4394
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F43K22-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3366
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F628-20/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4031
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF628A-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7979
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF47K42-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7407
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24EP128GP202-I/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6323
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F628-04/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3174
1+
10+
25+
50+
100+
PBSS4230PAN,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1650
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX130F064B-V/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7594
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF24J11-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3182
1+
10+
25+
50+
100+
PBSS4230PAN,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8957
1+
10+
25+
50+
100+
PBSS5260PAP,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5611
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GB002T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3917
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C716-04/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9218
1+
10+
25+
50+
100+
PBSS4350SPN,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8683
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F25K50-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3918
1+
10+
25+
50+
100+
PHPT610035PKX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9266
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ48GA002-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9626
1+
10+
25+
50+
100+