Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC16F19156-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9081
1+
10+
25+
50+
100+
PM747CY

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 14-CDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2710
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1713-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2879
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F18857-E/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3381
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF46K42T-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7672
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF19175-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1156
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF27K40-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9789
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF27K42T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9013
1+
10+
25+
50+
100+
PBSS4160PANPSX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6077
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1933T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6462
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF18857-E/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7459
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF25K83T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1375
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MM0128GPM028T-I/M6

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1501
1+
10+
25+
50+
100+
PEMX1,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-563, SOT-666
Статус RoHs:
Запас: 8074
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F24K40-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2473
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF27K42T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4520
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF26K40-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1715
1+
10+
25+
50+
100+
PMP5501Y,135

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 3551
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MM0064GPL028-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5363
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F18856-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5086
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF55K42T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9160
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1768-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3734
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F23K22T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9244
1+
10+
25+
50+
100+
PBSS4160PAN,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4601
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F19155-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8266
1+
10+
25+
50+
100+