Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PN2907ATAR

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads
Статус RoHs:
Запас: 4872
1+
10+
25+
50+
100+
PN2907ATFR

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads
Статус RoHs:
Запас: 6260
1+
10+
25+
50+
100+
PN2222ABU

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
Статус RoHs:
Запас: 3255
1+
10+
25+
50+
100+
PMMT591A,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 6617
1+
10+
25+
50+
100+
PEMB2,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6178
1+
10+
25+
50+
100+
PBSS5250T,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 5852
1+
10+
25+
50+
100+
PBSS5350T,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8180
1+
10+
25+
50+
100+
PBSS8110Y,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 4957
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX230F064C-I/TL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-VFTLA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4991
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32MC102-I/TL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-VFTLA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6076
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF4580-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5970
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F818-I/SOTSL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4632
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX795F512L-80I/TL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7687
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12F629-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9050
1+
10+
25+
50+
100+
PBSS4350D,135

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-74, SOT-457
Статус RoHs:
Запас: 4378
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF819-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8724
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ1024EFG124-I/TL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5359
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF19156-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1877
1+
10+
25+
50+
100+
PMV20EN215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6496
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F1230-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5343
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF27K40-E/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2086
1+
10+
25+
50+
100+
PBSS5240ZF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs:
Запас: 9154
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F785T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8844
1+
10+
25+
50+
100+
PBSS4230T,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 7988
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F19176-E/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2395
1+
10+
25+
50+
100+