Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC16C57C-20/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1861
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1559T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3704
1+
10+
25+
50+
100+
PZT651T1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4001
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F4458-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3323
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F24J50-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5683
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2610-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8785
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX174F256D-V/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6242
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F874-04I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8749
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24F08KL401-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8342
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GB110-I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9752
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C771-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8873
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2450T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7850
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2553-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8325
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GB106-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6098
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F85J94-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3830
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX270F256B-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1972
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15225T-I/SL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8470
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15256T-I/STX

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5159
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15214-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2281
1+
10+
25+
50+
100+
P9149WNRG2

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7221
1+
10+
25+
50+
100+
P9149WNRG28

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8908
1+
10+
25+
50+
100+
PZT751T1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3942
1+
10+
25+
50+
100+
PC68HC908QY4CDTE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5929
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F16Q40-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2399
1+
10+
25+
50+
100+
P89LPC952FA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3982
1+
10+
25+
50+
100+