Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PTN3361BBS,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8173
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F6585-I/L

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 68-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8139
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F884-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5149
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9450AAHNY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6602
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F18876T-I/MVVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5926
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15344T-E/SSVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7190
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F18346T-E/SSVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6721
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F18854-E/SSVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7024
1+
10+
25+
50+
100+
PMB9102.P10

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5603
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12LF1822T-I/RF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5236
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12HV752-E/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1807
1+
10+
25+
50+
100+
PMB6812V1.62

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9670
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15323-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8261
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF628-04/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5100
1+
10+
25+
50+
100+
PMB9100V2.0

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1250
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MM0016GPL020-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7593
1+
10+
25+
50+
100+
PIC17C44-16/L

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8116
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2221-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7344
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF13K22-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5948
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12F635-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8050
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GB202-I/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6409
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1786T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2630
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F13K22-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8904
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16HV540-04/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9205
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F47J53-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7331
1+
10+
25+
50+
100+