Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PDTA123TT,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3343
1+
10+
25+
50+
100+
PDTA144WT,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7945
1+
10+
25+
50+
100+
PDTA114TE,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3972
1+
10+
25+
50+
100+
PDTC143ZU,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3816
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9440HEZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 18-PowerUFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1985
1+
10+
25+
50+
100+
PDTC143ZMB,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7063
1+
10+
25+
50+
100+
PDTC143TU,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4177
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9440HE-Q100Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 180-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8478
1+
10+
25+
50+
100+
PDTA114YM,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6789
1+
10+
25+
50+
100+
PDTA144VU,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1701
1+
10+
25+
50+
100+
PUMB9,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6329
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F26Q10-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4803
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10F200T-I/OT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3274
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15213-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8283
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F26Q10-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5463
1+
10+
25+
50+
100+
PDTC143TM,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1028
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F18326T-I/JQ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-UQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3407
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10F322T-I/OT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8209
1+
10+
25+
50+
100+
PDTC123EM,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7848
1+
10+
25+
50+
100+
P9090-0NLGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3861
1+
10+
25+
50+
100+
PMSTA05,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-70, SOT-323
Статус RoHs:
Запас: 9544
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15214-I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1363
1+
10+
25+
50+
100+
PMBT4403YSX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 1684
1+
10+
25+
50+
100+
PDTA114EK115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8312
1+
10+
25+
50+
100+
PDTD123TT,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6751
1+
10+
25+
50+
100+