Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
P82B96DPZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3976
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9600DPZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7365
1+
10+
25+
50+
100+
PY26210SC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4250
1+
10+
25+
50+
100+
P5P2309AF-1H16TR

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6733
1+
10+
25+
50+
100+
P2040CF-08TR

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3930
1+
10+
25+
50+
100+
PL123-05NSC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3142
1+
10+
25+
50+
100+
PCS3H6200AG-06JR

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1160
1+
10+
25+
50+
100+
PALC16R8-30DM

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3981
1+
10+
25+
50+
100+
PAL16H42AJ/883

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7048
1+
10+
25+
50+
100+
PAL16R6BJ/883

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9847
1+
10+
25+
50+
100+
PL123-09NSC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1999
1+
10+
25+
50+
100+
PL123-09NSI-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1406
1+
10+
25+
50+
100+
PEF24470HV1.3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5461
1+
10+
25+
50+
100+
PL138-48OC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9480
1+
10+
25+
50+
100+
PL123-09NSI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7549
1+
10+
25+
50+
100+
PL138-48OC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5943
1+
10+
25+
50+
100+
PL123-09NSC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6363
1+
10+
25+
50+
100+
PL123-09NOC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2109
1+
10+
25+
50+
100+
PL123-09NOC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9129
1+
10+
25+
50+
100+
PCS2I2309NZG16SR

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8675
1+
10+
25+
50+
100+
PCK2002PLPW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2163
1+
10+
25+
50+
100+
PCK351DB,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1218
1+
10+
25+
50+
100+
PL133-37TI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1234
1+
10+
25+
50+
100+
PL133-27GC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2440
1+
10+
25+
50+
100+
PL138-48OI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2304
1+
10+
25+
50+
100+