Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
P82B96P

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2780
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9510AD,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8016
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2447HV1.2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3008
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9646D118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3150
1+
10+
25+
50+
100+
PTN36502HQX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7672
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9509PDP,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4269
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9517D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7472
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9508D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5431
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9641BSHP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8636
1+
10+
25+
50+
100+
PTN38003AEWY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-WFLGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5897
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3816EWY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-WFLGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4436
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9519PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6475
1+
10+
25+
50+
100+
PTN38007EWY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-WFLGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4109
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3944EWY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-WFLGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2235
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9515AD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5831
1+
10+
25+
50+
100+
PTN36241BBS-115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4698
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9513AD,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3782
1+
10+
25+
50+
100+
PCF7991AT/1081/M

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7369
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9517DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6760
1+
10+
25+
50+
100+
PTN36502AHQX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4351
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9515APWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1332
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9511AD,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1259
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9517D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6567
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9515D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6800
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9519BS,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3699
1+
10+
25+
50+
100+