Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PCF7921ATSM2AB1200

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5226
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F15Q40-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5861
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GP203-I/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8176
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F14Q41-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3916
1+
10+
25+
50+
100+
PCF7900VHN/C0L/UZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6647
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GU202-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4732
1+
10+
25+
50+
100+
PCF7922ATT/D1AC07J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6194
1+
10+
25+
50+
100+
PCF7961XTT/D1AC09J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6405
1+
10+
25+
50+
100+
PCF7961XTT/D1AE09J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2720
1+
10+
25+
50+
100+
PMA7105

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6008
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GL302-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7338
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GL302-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2800
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F55Q43-E/6LX

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6594
1+
10+
25+
50+
100+
PCF7952LTT/M1CC15,

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4146
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F15Q41-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6215
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GL302-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6539
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F26Q84-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2886
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GL302-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1582
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F25Q43-E/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2753
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12F529T39A-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8531
1+
10+
25+
50+
100+
PMA7106XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5898
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GL303-I/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2370
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12LF1840T39AT-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6821
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F45Q43-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9456
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9552D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2959
1+
10+
25+
50+
100+