Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC16F18444-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4153
1+
10+
25+
50+
100+
PXLS60311AESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1695
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF18444-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2989
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MM0064GPM028-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7502
1+
10+
25+
50+
100+
PXLS60322AESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3898
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F24J11-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8990
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1787-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1878
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C716-04I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6838
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C54-XT/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8925
1+
10+
25+
50+
100+
PXLS63130AES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7390
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9634BS,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2446
1+
10+
25+
50+
100+
PM6600TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3660
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX174F256B-V/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1727
1+
10+
25+
50+
100+
PXLS63230AES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5293
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2515-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8590
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F25J50-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6756
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LC73A-04/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6254
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F8390-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9552
1+
10+
25+
50+
100+
PXLS63322AES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5264
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX230F064D-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4243
1+
10+
25+
50+
100+
PXLS63333AES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4911
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF767-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5130
1+
10+
25+
50+
100+
PIC17C42A-25/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2114
1+
10+
25+
50+
100+
PXLS63433AES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1351
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9532D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6851
1+
10+
25+
50+
100+