Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PN512A0HN/C1,551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2749
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F45K42-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9906
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MM0064GPL036-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4889
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F628A-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3494
1+
10+
25+
50+
100+
PN5120A0ET/C2QL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2199
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9553DP/02,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4584
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C55A-04/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7038
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX220F032B-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7352
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24F16KL401-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5712
1+
10+
25+
50+
100+
PN7160B1HN/C100Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4372
1+
10+
25+
50+
100+
PN7161B1EV/C100Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2799
1+
10+
25+
50+
100+
PN7161A1EV/C100Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6182
1+
10+
25+
50+
100+
PCF7952ATT/C2BC20J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2723
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF627-04I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6578
1+
10+
25+
50+
100+
PN7160A1HN/C100Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4521
1+
10+
25+
50+
100+
PN7161B1HN/C100Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5777
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16CE623-04I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2546
1+
10+
25+
50+
100+
PN7160A1EV/C100Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4344
1+
10+
25+
50+
100+
PN7161A1HN/C100Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2716
1+
10+
25+
50+
100+
PN7160B1EV/C100Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5898
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX230F064B-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9273
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F628-04I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4333
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F84A-04E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6365
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF2450-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3971
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FV16KA301-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6986
1+
10+
25+
50+
100+