Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PM40068B1-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1432
1+
10+
25+
50+
100+
PM8563B-F3EI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5188
1+
10+
25+
50+
100+
PM40036B1-F3EI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8674
1+
10+
25+
50+
100+
PM6104B-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1221-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4060
1+
10+
25+
50+
100+
PM40084B1-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6732
1+
10+
25+
50+
100+
PM40052B1-F3EI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9236
1+
10+
25+
50+
100+
PM5451A-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9038
1+
10+
25+
50+
100+
PM8534B-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2532
1+
10+
25+
50+
100+
PM40100B1-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8960
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9561PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4459
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9548ABSHP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1463
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9541AD/01,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9162
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3355BS/F1MP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2275
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3355BS/F2MP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7299
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3356BS/F2MP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3958
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3355BS/F3MP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7386
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9541AD/03,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6207
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3460BS/F3Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1923
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3392BS/F3,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5069
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3392BS/F4Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2705
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9546APWG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3376
1+
10+
25+
50+
100+
PY28323BPVC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9847
1+
10+
25+
50+
100+
P82C088

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3264
1+
10+
25+
50+
100+
P82C08-10

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3934
1+
10+
25+
50+
100+
P82C08-16

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5861
1+
10+
25+
50+
100+