Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: N
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
NCL30088DDR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4147
1+
10+
25+
50+
100+
N24RF64DTPT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5527
1+
10+
25+
50+
100+
NLM0010XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2135
1+
10+
25+
50+
100+
N24RF64EDWPT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4856
1+
10+
25+
50+
100+
N24RF04DWPT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2606
1+
10+
25+
50+
100+
NLM0011XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3941
1+
10+
25+
50+
100+
NHS3152/A1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7745
1+
10+
25+
50+
100+
NHS3100UK/A1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 25-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8960
1+
10+
25+
50+
100+
NCF2961XHN2/0200EJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3019
1+
10+
25+
50+
100+
NCF3340AHN/00310Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7291
1+
10+
25+
50+
100+
N24RF04EDWPT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2311
1+
10+
25+
50+
100+
N24RF16EDTPT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7751
1+
10+
25+
50+
100+
NT3H2211W0FTTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9949
1+
10+
25+
50+
100+
NT3H1201W0FHKH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2683
1+
10+
25+
50+
100+
NT3H2111W0FTTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7335
1+
10+
25+
50+
100+
NT2H1311G0DUDZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1988
1+
10+
25+
50+
100+
NT3H2211W0FHKH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7372
1+
10+
25+
50+
100+
NCF29A1MHN/0500IJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3414
1+
10+
25+
50+
100+
NCF29A1MHN/0504GJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7013
1+
10+
25+
50+
100+
NCF29A1XHN/0500IJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1016
1+
10+
25+
50+
100+
NT3H2111W0FT1X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7838
1+
10+
25+
50+
100+
NT3H2211W0FT1X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2235
1+
10+
25+
50+
100+
NS16C2752TVS/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 4364
1+
10+
25+
50+
100+
NHS3100/A1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9092
1+
10+
25+
50+
100+
NT3H1201W0FTTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3501
1+
10+
25+
50+
100+