Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: M
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MLX90366LVS-ADU-253-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 4-SIP Module, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9817
1+
10+
25+
50+
100+
MAX11205AEUB+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5113
1+
10+
25+
50+
100+
MCP3426A6T-E/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2433
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8265ACZUMIBC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1901
1+
10+
25+
50+
100+
MCP3427T-E/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3275
1+
10+
25+
50+
100+
MCP3426A7T-E/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2445
1+
10+
25+
50+
100+
MCP3426A2T-E/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3009
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8547EVJATGD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 783-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4059
1+
10+
25+
50+
100+
MMBD914LT1HTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5026
1+
10+
25+
50+
100+
MAX11205BEUB+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9966
1+
10+
25+
50+
100+
MCP3427T-E/UN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1311
1+
10+
25+
50+
100+
MC7448VU800ND

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 360-CBGA, FCCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1985
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90374GDC-ABC-100-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1090
1+
10+
25+
50+
100+
MCP3426A3T-E/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7592
1+
10+
25+
50+
100+
MAX11138ATI+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8383
1+
10+
25+
50+
100+
MCP3426A1-E/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1161
1+
10+
25+
50+
100+
MCP3426A4T-E/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2442
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90378GGO-ABJ-300-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9344
1+
10+
25+
50+
100+
MCP3426A5T-E/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4400
1+
10+
25+
50+
100+
MCP3426A4-E/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8799
1+
10+
25+
50+
100+
MCP3426A5-E/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1189
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90374GVS-ABC-200-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3218
1+
10+
25+
50+
100+
MAX11123ATI+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7475
1+
10+
25+
50+
100+
MCP3426A6T-E/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1126
1+
10+
25+
50+
100+
MAX11604EEE+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5009
1+
10+
25+
50+
100+