M product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: M

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: DO-213AA
Статус RoHs:

Запас: 6965

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 624-FBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 1237

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: TO-247-2
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6888

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 4-SIP Module, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2513

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 8-XFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4448

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 4-SIP Module, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7127

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 4-SIP Module, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5475

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8832

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1244

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 4-SIP Module, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2983

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6045

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5701

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7200

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6541

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2555

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4756

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6516

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8394

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3539

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 360-BCBGA, FCCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2952

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 4-SSIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3568

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9601

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3899

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 4-SIP Module, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3415

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 516-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9913

1+
10+
25+
50+
100+