Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: M
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad, 6-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7011
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-LFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3634
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 486-LFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9477
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 289-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4438
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8399
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1988
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9053
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 486-LFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5808
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 364-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3498
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7612
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4427
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9448
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5986
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 609-BFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7918
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3095
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 289-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5018
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4130
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOD-123
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5138
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2694
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 486-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6440
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7639
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8653
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5971
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 15-WFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2294
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-LFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3152
1+
10+
25+
50+
100+