Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: M
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MPC8248CVRPIEA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 516-BBGA
Статус RoHs:
Запас: 3779
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8358VRADDDA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 668-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4254
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8535AVJANGA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4545
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8547EVTAQGD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4918
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8547EPXAQGD557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1219
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8378CVRAGDA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 689-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9703
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8535BVJANGA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9053
1+
10+
25+
50+
100+
MC7447AVU1000NB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8933
1+
10+
25+
50+
100+
MAX8631XETI+TW

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9815
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8280VVQLDA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6039
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94091YMT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5491
1+
10+
25+
50+
100+
MC7457RX867NC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8882
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8315EVRAGDA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 620-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6462
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94064YMT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UFDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4380
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2548A-2YM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9034
1+
10+
25+
50+
100+
MC68SEC000FU16

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9931
1+
10+
25+
50+
100+
MIMX8MN5CVTIZAA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 486-LFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3305
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2003-1.2YML-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad, 6-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7482
1+
10+
25+
50+
100+
MC68EC000FN12R2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4754
1+
10+
25+
50+
100+
MV2105RLRA

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6200
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2004-0.5YML-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad, 6-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6622
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2005-0.8YML-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad, 6-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9940
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2005-0.8YM6TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1029
1+
10+
25+
50+
100+
MAX11046ECB+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2656
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6Y0CVM05AA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 289-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4743
1+
10+
25+
50+
100+