M product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: M

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5742

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6458

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1018

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5944

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6321

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9229

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7474

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3060

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5330

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4286

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1511

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8049

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3074

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9965

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5155

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8010

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3872

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2006

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4957

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6090

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8839

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6086

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5689

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6044

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 2832

1+
10+
25+
50+
100+