Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3488

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 78-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1687

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 90-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6340

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2967

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1986

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5547

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8849

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 7892

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 7175

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 96-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3792

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5012

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 200-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1697

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5794

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5875

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 200-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4911

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs:

- +

Запас: 7267

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 200-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4691

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2356

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5205

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2768

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3081

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1327

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8062

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 3810

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1078

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom