Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: M
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 12-WFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7987
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7674
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7940
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3982
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6016
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3812
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 Short Body
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4183
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 Short Body
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7388
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 Short Body
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6652
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7352
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 44-BSOP (0.337", 8.56mm Width) requires SNAPHAT
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8033
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7406
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 Short Body
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8790
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 Short Body
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2685
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 Short Body
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9408
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 Short Body
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4108
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7637
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9441
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6728
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5149
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 Short Body
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4818
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7861
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1700
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7546
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2396
1+
10+
25+
50+
100+