M product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: M

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2972

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 1957

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6815

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 7460

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7397

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 9499

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8581

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7770

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3237

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1598

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 3-SMD, Flat Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7670

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1480

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1954

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6536

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 196-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8698

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 121-XFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7379

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7300

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9523

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: SC-70, SOT-323
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9666

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5212

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2583

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8722

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2664

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6543

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 6564

1+
10+
25+
50+
100+