Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: L
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4668
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6420
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5663
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5627
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4909
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3122
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3848
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1782
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1354
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6345
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 208-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5892
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6044
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9536
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4915
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6357
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8447
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5086
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2156
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6935
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3233
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4945
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2349
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1314
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7123
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4369
1+
10+
25+
50+
100+