Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: L
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4383
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2218
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5472
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6109
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6647
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 180-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4532
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9527
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8193
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5292
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3036
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5959
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5550
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 3656
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2969
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8028
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6402
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 180-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9783
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2548
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 296-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5162
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9425
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 3355
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4429
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1473
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9750
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9567
1+
10+
25+
50+
100+