Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: L
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
L297/1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4921
1+
10+
25+
50+
100+
LPC54607J256BD208

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 208-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7465
1+
10+
25+
50+
100+
LTC4421IG#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 36-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6274
1+
10+
25+
50+
100+
L6205D

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8066
1+
10+
25+
50+
100+
L6470HTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1006
1+
10+
25+
50+
100+
LM3S600-IQN50-C2

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3530
1+
10+
25+
50+
100+
LPC54113J128BD64

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9341
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2220FBD144,551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9192
1+
10+
25+
50+
100+
LMD18200T/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: TO-220-11 (Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3494
1+
10+
25+
50+
100+
L6208PD013TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5119
1+
10+
25+
50+
100+
LPC54113J256BD64

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2312
1+
10+
25+
50+
100+
L6234PD013TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9210
1+
10+
25+
50+
100+
LMD18245T/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: TO-220-15 Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8528
1+
10+
25+
50+
100+
L6234PD

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7411
1+
10+
25+
50+
100+
LPC43S57JBD208

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 208-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3577
1+
10+
25+
50+
100+
L6205PD013TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6537
1+
10+
25+
50+
100+
L6205PD

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4504
1+
10+
25+
50+
100+
L293DD

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6651
1+
10+
25+
50+
100+
L6472PD

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6521
1+
10+
25+
50+
100+
L6470PD

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1953
1+
10+
25+
50+
100+
L6482H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5499
1+
10+
25+
50+
100+
L6470H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7721
1+
10+
25+
50+
100+
L6470PDTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8865
1+
10+
25+
50+
100+
L6227Q

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8221
1+
10+
25+
50+
100+
L6235PD

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1359
1+
10+
25+
50+
100+