Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: I
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
IRS21091SPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5817
1+
10+
25+
50+
100+
IR2308STRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3370
1+
10+
25+
50+
100+
IRS21094SPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9809
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2117STRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6183
1+
10+
25+
50+
100+
IR25600PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 4257
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2118STRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2105
1+
10+
25+
50+
100+
IR2308SPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5783
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2103PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 9541
1+
10+
25+
50+
100+
ISL95521HRZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5628
1+
10+
25+
50+
100+
IR2109STRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5221
1+
10+
25+
50+
100+
IR2127STRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7198
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM808-105MHTR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7997
1+
10+
25+
50+
100+
ISL6596IRZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7562
1+
10+
25+
50+
100+
ISL6614CRZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7851
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2334SPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6740
1+
10+
25+
50+
100+
IR2108PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 4876
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2336STRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9042
1+
10+
25+
50+
100+
IR2118PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 5027
1+
10+
25+
50+
100+
ISL2111AR4Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6349
1+
10+
25+
50+
100+
IR25607STRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7120
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2336SPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5420
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2110STRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3083
1+
10+
25+
50+
100+
IR2136STRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5950
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2336DSPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2285
1+
10+
25+
50+
100+
IR1167ASTRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7790
1+
10+
25+
50+
100+