I product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: I

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1106

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 35-PowerDIP Module (0.866", 22.00mm), 30 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1142

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-DIP Module (0.573", 14.55mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7115

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
Статус RoHs:

Запас: 9565

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 35-PowerDIP Module (0.866", 22.00mm), 30 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1785

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 26-PowerSIP Module, 22 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4082

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 72-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2825

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads
Статус RoHs:

Запас: 4452

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 7274

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
Статус RoHs:

Запас: 1755

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 8384

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 22-PowerSIP Module, 18 Leads, Formed Leads
Статус RoHs:

Запас: 6025

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 7144

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 1758

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
Статус RoHs:

Запас: 6029

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 4816

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 8829

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-PowerSSIP Module, 22 Leads, Formed Leads
Статус RoHs:

Запас: 2903

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 4513

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 22-PowerSIP Module, 18 Leads, Formed Leads
Статус RoHs:

Запас: 5217

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6857

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 8782

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
Статус RoHs:

Запас: 9479

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 8251

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 1216

1+
10+
25+
50+
100+